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低成本HBM和64GB HBM3:高清游戏春天

    随着2K、4K游戏时代以及VR内容的兴起,对显卡的显存提出了更高的要求,包括容量、带宽(速度)、封装大小等。

低成本HBM和64GB HBM3:高清游戏春天

    据外媒报道,现在SK海力士和三星已经投入HBM3的研发中,目前,HBM2已经开始量产,并用于NVIDIA Tesla产品、未来的AMD Vega上去。

    相较HBM一代,HBM2实现了最高容量32GB,带宽翻番至1TB/s(HBM2显存单颗粒容量可以达到2GB、4GB和8GB,带宽也从128GB/s翻倍到了256GB/s,最高搭载4组HBM显存,位宽等效4096bit,总带宽高达1024GB/s)。

    至于HBM3,带宽最高2TB/s,容量增大到64GB,工业方面,则是新一代的TSV(硅穿孔)技术,堆叠的Hi更紧密,得以容量扩展,但体积不增加。

    不过,我们知道,HBM目前都是用在A/N两家的优异产品上,显然不亲民。本次的HotChips上也分享了可视为HBM1.5的低成本HBM方案,相对于HBM一代,针脚带宽从2Gbps提高到3Gbps,穿孔数减少,对DRAM颗粒的要求也降低。

    还有,HBM1.5的位宽会牺牲为512bit。

    有趣的是,曾经作为堆叠闪存技术另一家的美光也谈及了HMC,它认为HBM是抄袭了HMC,而且抄得很LOW。■

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