装不进去机箱的DFI主板 X48大图解析!
LANParty UT X48-T2R主板全貌
产品包装盒依旧延续了同P35包装盒一样的外观设计
初见峥嵘，众多DFI粉丝喜爱的主板，这款X48还能有什么特殊之处呢
LANParty UT X48-T2R主板实物
LANParty UT X48-T2R全固态电容设计，数字式供电，散热系统是DFI和ThermalTake合作研发的，全面覆盖MOSFET、北桥、南桥(ICH9R)甚至延伸到机箱之外，并以热管连接在一起，另外该主板还提供了三条PCI-E x16插槽，其中第一条和第三条符合PCI-E 2.0规范，支持双x16模式CrossFire，还有一条为PCI-E 1.1 x4，可插入第三块显卡提供物理加速。
为什么要说这款主板上会有“散热大厦”呢？下面我们就来揭晓。< 说到DFI，就不得不说下数字供电，作为数字供电的发起者和倡导者，DFI可以说是功不可没。数字供电没传统电容和电感，采用了贴片电容和一体式的BGA封装电感。其效率更高，发热量低，在保证了主板稳定的同时也很好的降低产品的尺寸。拥有更好的电气特性，其损耗低，转换效率高，抗干扰能力强，电压控制也更为精确。
主板的供电设计
主板还提供了三条PCI-E x16插槽，其中第一条和第三条符合PCI-E 2.0规范，支持双x16模式CrossFire，还有一条为PCI-E 1.1 x4
北桥散热片上清楚的镌刻这LanParty的字样
LanParty家族一直盛产巨兽级别的产品，这个北桥小巧的散热设计，难道就能发挥非常好的散热？为什么和其他品牌庞大的北桥散热有如此大的差别 谈到DFI不得不说的就是散热设计，它采用的铝材散热片（经镀镍工艺处理）+热管，采用焊接的连接工艺，散热效率也非常理想，相比上一种方案，成本上更容易接受，而且没有运输环节上的弊端。
独立声卡
丰富的附件，还有齐全的工具
I/O散热模块大图
外观简洁的I/O接口设计，为散热热管流出了很大的空间
从DFI-T2R主板全貌中，可以看到S-ATA2接口转了90度，防止越來越大的显卡挡住，要RAID-0、1 RAID-5不再是梦想，整张DFI X48-T2R全部固态日系电容设计。
下面我们就来看一看它为什么装不进机箱中。< 还记得从DFI LanParty P35时起，DFI的背板就可以接出一个外置的热管散热片，这次依旧没有例外，采用利民科技散热套件中，带有弧度的热管外接着一个散热器。
带有弧度的热管外接着一个散热器
打开北桥散热设计看个究竟
扣上后继续热管的安装之旅
加强供电散热设计，既美观又能更好散热
如果说DFI LanParty P35时，主板的散热设计已经让机箱难以劫难的话，那么广大的读者看了后续的图片，您就明白为什么这次机箱真的难以下咽了。< 优点+优点=优点最大化吗？姑且不论这个公式是否成立，单单说北桥高耸的塔状散热设计，已经让我们过目不忘了，加上供电散热的高高散热片，组成了主板上的双子星座。
散热双子星座正面图
散热双子星座侧面图
华硕有了内存散热，这款DFI采用的利民科技散热套件让我们大吃一惊
内存也有了自己的散热设计，这主板的重量实在是难以估计
采用利民科技散热套件的这款主板，北桥、供电、内存都武装了热管散热片，不知道这样武装到牙齿的设计，是为了作秀还是为了超频呢？< 主板上庞大的散热器群，让人望而生畏。主板的供电、北桥、内存、CPU散热器全部安放上去后，几乎看不到主板的存在。
散热器安装后正面大图
散热器安装后侧面大图
最后一个散热片留下了悬念，那里还需要呢？
看到了如次多的散热设计，让我们不禁生出疑问，究竟是否需要这么庞大规模的散热设计吗？这样的散热设计是作秀还是怎能发挥实际效果？最后一个散热模块，那里还有地方安装呢？
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