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捍卫摩尔定律 Intel 7nm工艺将扭转局面

    几年前Intel提出了一个Tick-Tock钟摆战略——CPU架构、工艺每隔一年升级一次,也就是说2年为一个周期间隔升级架构或者工艺。这个战略在SNB、IVB、Haswell处理器上都成功了,但14nm工艺因为遇到困难而延期了,升级周期加长,14nm及未来的10nm都要战三代,不过Intel表示这些都不是个事儿,7nm节点才是关键,届时他们将重回摩尔定律轨道,Tick-Tock战略要重回正轨了。

    前一篇新闻中我们还在说AMD今年终于能跟Intel实现同代工艺竞争了——Zen架构使用三星/GF的14nm FinFET工艺,年底的Kaby Lake也会使用Intel的14nm FinFET工艺。但在这背后,并非AMD追赶脚步加快了,实质上是Intel被迫放慢了工艺进化。

    不仅14nm工艺要战三代,预计2017年正式量产的10nm工艺也会有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代处理器,这样一来Tick-Tock的升级周期早就不是之前预计的2年,而是2年半甚至3年才升级一次工艺。

    Intel新工艺脚步放缓也给了TSMC、三星“放肆”的本钱,这两家代工厂的工艺原本一直落后Intel半代甚至一代,但10nm及7nm节点上各种出风头,其中TSMC表示今年底就会量产10nm工艺,2018年就能量产7nm工艺,2020年可以推出5nm工艺,(媒体上的)进度比Intel快多了,简直可以弯道超车。

    考虑到这几家公司的品质,小编相信Intel的谨慎还是有道理的。不过面对对手这般嚣张,Intel也不能示弱。10nm工艺是在14nm基础上改进的,但10nm之下的工艺难度就不一样了,要想实现7nm及未来的5nm工艺,科研人员在积极研发新材料及新工艺,半导体制造装备也要升级,其中的一个关键就是EUV光刻机,只是ASML现在的EUV光刻机不论产能还是可靠性都不能满足大规模量产的需要。

    Intel已经准备好在7nm节点捍卫自己的荣誉了,CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技术会议上表示14nm、10nm工艺虽然比预期进度延迟了半年,但在7nm工艺上会有重大突破,Intel将在该节点重回2年一次的摩尔定律升级周期。

    Smith并没有明确提及7nm节点他们会有什么秘密武器,不过之前有消息提到了Intel的各种黑科技,包括量子阱晶体管、铟镓砷及应变锗新材料等等。■

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