nVIDIA：NV40将应用0.09微米工艺以

年初由于TSMC在Low-K制造技术上碰到了问题，所以没有能按时在NV30的生产上应用能大幅度降低芯片发热量的Low-K技术，才导致无法很好的控制NV30芯片巨大的发热量。那么到什么时候Low-K技术才能走向成熟呢？

这个似乎我们现在也不能肯定，但是根据来自Siliconstrategies.Com的报道，IBM已经开发出了新的名为“fluorinated silicate glass （FSG）”的技术，而这项技术将广泛应用于目前的0.13微米工艺的芯片上，而Low-K技术可能待到0.09微米工艺成熟时才能真正应用的上。

目前的NV30以及NV35全都交给了TSMC生产，TSMC的0.13微米生产线上已经应用上了FSG技术，而TMSC的Low-K技术问题也不是短时间内能解决的。根据估计，NV40显示芯片的生产将会应用上Low-K技术，届时NV40显示芯片也将应用上更先进的0.09微米生产工艺。