市场萎靡：2002年全球半导体制造设

Gartner于近日公布了2002年全球半导体制造设备市场调查结果，结果显示，2002年该市场的销售总额（包括测试设备）共计185亿美元，比2001年减少了30.4%。

“造成2002年市场低迷的主要原因在于终端用户需求未能如愿增长，以及宏观经济发展趋势前景不明朗，各半导体厂商在2002年下半年业绩急速恶化、大幅削减预算、项目被延期或搁置，最终导致取消制造设备定单”，Gartner公司半导体调查部门副总裁Klaus-Dieter Rinnen如是说。

尽管半导体制造设备市场出现全面下滑，但部分领域受影响较小，如图形复制、光掩膜、铜互连、工厂制造工序自动化、接触式探头、倒装芯片以及包括普通互连等技术在内的最新技术领域。电化学沉积（ECD）和低密度等离子沉积领域没有出现其它主要领域的大幅下滑，仅仅分别减少了11.2%和8.1%。另外，“与去年相比增长了53.2%的原子层沉积（ALD）和增长了55%的硅锗结晶成长等部分新技术正在由研发阶段转入生产阶段，增长迅猛”。

另外，晶圆制造设备继续引领半导体制造设备市场发展，2002年全球晶圆制造设备销售额为165亿3000万美元，虽比上一年减少了31.6%，但仍占半导体制造设备市场总额的89.1%。