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有何改变?独家揭密2款TPLink无线新品

内部构造
 
    TP-LINK的产品在价格保持不变的情况下,只是简单升级了外观吗?有的用户会不会想到价格既然不变,会不会在内部缩水了呢?下面我们把它们拆开细细分析。
 
    我们把两款产品分开来看,先来分析一下WR541G+。
 
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    拆解过后,产品的芯片完全呈现在我们面前。这里我们可以看到清晰的绿色指示灯了。产品内部的设计还算不错,各个部分都井井有条,芯片间距离也控制得不错,散热问题上绝对没问题。
 
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  ATHEROS AR2317主芯片
 
    该芯片提供了低成本单芯片802.11b/g访问点和路由器解决方案,它整合了32bit MIPS R4Kc处理器(每秒百万条指令级)、WAN/MAC和基带处理引擎,在价格低廉的同时也保证了产品的优越性能。
 
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 有线部分 Marvell 88E6060
 
    这款芯片都很熟悉了,5口交换机核心芯片,其内嵌式的ARM9处理架构,能够有效保证AP协议处理和路由功能的快速实现,而高度整合的无线MAC控制器和有线10/100 Mbps快速以太网MAC/PHY,则大幅降低了该硬件方案的制造成本。众多无线路由器在有线单元的处理上都采用这款性价比高的芯片。
 
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  来自日本的ELPIDA内存芯片 台湾生产
 
    这款闪存芯片是主存储器,4M x 16 bit的芯片,也就是说是8Mbytes,为SOHO类产品提供足够存储空间。
 
    据TP-LINK官方的说法,这款路由器与之前的WR541G在内部没有区别,但拆解后,我们却发现变化并不少。首先是这个marvell的88E6060,之前WR541G采用的则是Infineon ADM6996FC,这两个芯片可以说在成本上没有什么差异。还有一个不同就是之前ATHEROS AR2317上有一个散热片,这次的产品却没有了。最后一个是闪存芯片也换为了ELPIDA的产品,之前的是Integrated Circuit Solution(ICS)生产的,不过容量上没有变化。
 
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