从S5.5到S6，金立S系列的极致设计之路

   泡泡网手机频道11月30日 2015年11月16日，金立通过网络视频直播与社交平台结合的方式发布了S系列最新机型——金立S6。短短12分钟的发布会，吸引了90余万观众前来一睹金立S6的风采，而闪耀的金属机身以及领先的性能配置也让众多观众一饱眼福，发布会结束仅仅半天，金立线上的云端发布加上线下部分地区的发布和订货会，就将金立S6卖出了逾100万台。

    回想当初，金立S系列的首款手机金立S5.5在上市时的火爆程度，让许多人对金立S系列的手机产生了一个疑问，究竟是什么原因能让这一系列的手机产品经久不衰？小编将金立S系列的各款手机进行了一个简单的梳理和总结，希望能对“剁手党”们在购买金立S系列手机时提供一些帮助。

    金立S5.5：首款极致超薄手机

    作为金立S系列的首款手机，在2014年2月19日正式发布后，金立S5.5迅速抢占各大手机市场，成为了当之无愧的热销手机。那么，金立S5.5在哪些方面拥有出众的能力呢？

    首先当然就是它的主打特色——薄，而这个薄又不仅仅只是比其他手机薄一点，5.55mm的机身厚度在金立S5.5一上市就帮助它登上了“    全球最薄手机”的宝座。

    这款手机在轻薄之外，还有着更加极致的追求。从图片中大家可以发现，金属和玻璃材质是金立S5.5外观的重要组成部分。其中金属为从日本引进，后经多道工艺加工而成的镁铝合金，屏幕玻璃由康宁大猩猩第三代抗刮玻璃组成。

     小编点评：在这款手机整体的设计和用料上，金立花费了足够多的时间和精力，但美中不足的一点是在后置摄像头上，金立S5.5采用了凸起式的设计，让整部手机的纤薄程度略受影响。不过作为金立S系列手机的“开山鼻祖”，金立S5.5通过它的纤薄机身、流畅外形以及拥有8核CPU的 “强劲心脏”，为这个系列的手机开了一个好头。

    金立S5.1：吉尼斯世界记录最薄智能手机

    金立于2014年9月发布的S5.1拥有5.15mm的纤薄机身，更是以此获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。“极致纤薄”便成为了S5.1的代名词。

    在外观方面，金立 S5.1作为S系列的第二代产品，延续了S5.5的优雅时尚，中框采用铝镁合金材质，正面与背面均采用美国康宁公司的第3代大猩猩玻璃，能使手机在坚固耐划的基础上保持外观时尚。

    小编点评：相比金立S5.5， S5.1在摄像头方面做出了巨大的改动，定制超薄800W镜头加上不突出的镶嵌设计让整机保持超薄身材的同时，还做到了摄像头不突起，如果说S5.5开创了手机纤薄时尚的先河，那么S5.1就是青出于蓝而胜于蓝的纤薄典范。

    金立S7：综合实力极大提升

    从S5.5到S5.1，金立S系列机型都在和手机机身厚度“较劲”，在S7还未上市之前，业内人士纷纷猜测S7的机身是否会比S5.1的5.15mm机身厚度更薄。不过2015年3月2日金立在巴塞罗那发布S7，又回归了5.5mm的机身厚度。作为以纤薄时尚为主的S系列的第三代机型，ELIFE S7在机身厚度这一方面并没有继续“挑战记录”，而是把目光投向了手机的综合能力上。

    与之前S5.5、S5.1不同，除了机身的轻薄、便携之外，ELIFE S7增加了一个非常扯人眼球的设计，“U”型金属边框。从图片可以看到，边框两侧也都进行了抛光。让用户在享受时尚外观的同时能进一步地提升手持握感。

    在照相功能上，S7采用前置800万像素镜头，后置1300万像素索尼IMX214镜头组件。相比前两代产品都有了较大的提升。此外，S7还加入了新的拍照软件系统----“Image+影像系统”，除了将拍照功能进行重新整合外，还加入了一些可以由用户来自定义的特效拍照插件。

    金立S7也将电池容量扩展到了2750mAh，对于保持着5.5mm的纤薄“身材”的S7来说，能增加750mAh的电池容量已经殊为不易了。

    小编点评：总体来说，S7不仅延续了金立S系列的纤薄本质，更是在其他方面有了较大的提升。在如今尤其看重手机“综合实力”的前提下，S7更像是金立历经时间磨砺后打造出来的一颗低调奢华的“黑宝石”。

    金立S6：开创手机“金属时尚”

    11月16日的发布会让许多人的眼光再一次投向了金立的S系列手机，金立S6正式发布仅过半天，100万台的订购量就已经证明了金立S6的绝对实力。

    而这次，金立S6要做S系列中最为特别的存在。89%的整机金属占比，一体成型的铝合金机身，CNC钻石切割造就超大1.5mm高亮金属切边，闪耀的金属外观让金立S6瞬间提升无数个档次。继金立S5.5开创手机“纤薄时尚”后，金立S6又一次开创了手机的“金属时尚”。

    “6.9mm最厚点渐变至边缘最薄处4mm，叠加边缘45度切边，紧密贴合手掌自然曲线”。金立S6在手机厚度方面可谓是匠心独具，这样的设计即满足了S系列“极致设计”理念中的纤薄风格，又能更大幅度地提高用户握持手机的舒适度，从而让金立S6在金属材质与温润友好的握感之间，达到了完美平衡。而机身表面细腻的喷砂处理，则让这款手机更显质感。

    别看金立S6“身材”纤薄，其实它的“内心”十分强大。拥有八核64位处理器、3GB运行内存、32GB机身内存，且最高支持128GB内存卡扩展的金立S6能在多任务运行中切换自如，高性能低功耗的CPU架构设计，让你再也不用担心玩游戏和看电影会出现卡顿的情况。

    相比S系列的其他手机，金立S6在续航能力方面可以说是一马当先。3150mAh的电池容量完胜它的几位“前辈”，而新增的“USB 2.0 Type-C接口”在数据线连接过程中正反面都能轻松接入，即使在完全黑暗的环境中也可以准确连接。真正做到“无忧续航”“无忧插拔”。

    在拍照功能上，金立S6也增加了不少实用且炫酷的功能：1300万像素后置镜头组件配合f/2.0大光圈，另有PDAF相位对焦技术加持，对焦速度快至0.1s；黑屏状态下，画字母C立刻抓拍5张照片的“疾速C拍”；通过多次捕捉、像素合成技术，解决变焦过程中图像模糊的问题，让变焦拍照更清晰的无损变焦；自动锐化照片中的文字，并将倾斜的角度正过来的文本矫正等等，都非常具有吸引力！

      好马配好鞍，金立S6在系统上搭配了最新amigoOS 3.1操作系统，比之前的2.0系统更加优秀和丰富。诸如能一键隐藏和开启的私密空间功能以及温馨的儿童模式功能等，都为金立S6在手机运行和体验方面增色不少。

    小编点评：作为金立S系列的最新旗舰手机，金立S6还未上市就凭借S系列良好的口碑影响了众多消费者，而且仅1699元的超低售价令S6性价比陡增！小编相信，拥有良好的基础，以及自身时尚的外观和强大性能，金立S6这颗手机“新星”一定能创造出下一个销售神话！

    结语：

    写到这里，相信大家都对金立S系列的发展有了一定的了解。这一系列的手机无论是S5.1的极致纤薄还是S6的闪耀金属都拥有着其他手机无法复制的亮点，也让我们领略到了金立在经过时间沉淀后愈发的沉稳和大气。相信在未来的手机市场，金立S系列一定会取得更多的成功，给大家带来更多更优秀的产品！■