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技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  泡泡网手机频道9月29日 随着LTE覆盖范围在全球持续快速增长,截至2013年5月,已有超过一亿的LTE/3G多模连接。 LTE正成为同时涵盖FDD模式和TDD模式的通用标准,使得行业能够构建通用的FDD/TDD基础设施、通用的终端以及大规模的通用生态环境。而Qualcomm公司从一开始就引领着LTE的普及,其发布了行业第一款Gobi LTE/3G多模通用FDD/TDD调制解调器;针对于此,我们来了解下详细解析Qualcomm LTE技术。

  Qualcomm公司第三代解决方案为2013年6月启动的全球首次LTE Advanced载波聚合提供了强力支持。其拥有通用的全球LTE生态环境、LTE/3G无缝互联、支持真正的异构网络等先进技术,再次引领了LTE的技术潮流。

技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  LTE是全球通用标准,运营商能够利用所有可获得相应的频谱,也使整个行业可以构建通用的FDD/TDD产品以及充满活力的大生态系统。而Qualcomm公司提供是芯片解决方案中,可以利用共同的核心网络提供LTE FDD和 TDD高数据速率、低延迟、与3G以及FDD和TDD网络之间的无缝互联。 

技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  在无线网络正变得越来越异构化,它拥有多种模式包括:LTE FDD/TDD、 WCDMA/HSPA+、1X/EV-DO、TD-SCDMA和GSM/EDGE;多 种连接选项—Wi-Fi、BT、定位;支持40多种 带和计数。 模式的繁杂行和技术的复杂性,带来了一定的难题。Qualcomm公司所具备独特优势,通过集成的Gobi调制解调器解决多模、多频带、多技术带来的复杂性,Gobi调制解调器提供了领先的、更优异的功能支持。自推出行业第一个LTE/3G多模通用FDD/TDD解决方案以来,Qualcomm公司就一直引领着LTE的普及。尤其在2013年6月,骁龙800芯片的发布,其配备第三代Gobi LTE调制解调器,是全球首次LTE Advanced载波聚合技术的非常好的解决方案之一。

技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  载波的多少决定着速度的快慢、容量的大小

  LTE Advanced可聚合多达五路的载波(最高100 MHz),从而提高所有用户的数据速率,并为突发性应用增加容量。 

技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  在2013年6月推出的双路10 MHz载波中,首次实现了150 Mbps (Cat 4)的峰值数据速率,并且采用了集成了第三代Gobi LTE调制解调器的Qualcomm骁龙800芯片组。 而现在,第四代高通Gobi? LTE调制解调器9x35于2013年11月推出。该调制解调器可聚合双路20 MHz载波,最高可达到300 Mbps的峰值数据速率(Cat 6),目前支持Cat6数据速率的机型有LG G3(高配版本)、GALAXY S5(高配版)、GALAXY Note4/Note edge等机型。 

  当然,科技并非止步不前,载波聚合也仍在不断发展,可支持跨FDD/TDD、跨基站(Multiflow)以及跨许可和非许可频带的聚合。

技术成熟广覆盖 Qualcomm LTE技术解析

  而Qualcomm的另一创新技术也是不得不替的一项---LTE broadcast。LTE Broadcast技术是一种支持高需求内容的多播传输,如实时体育赛事、突发新闻及软件更新等,保证多个用户同时接收到相同的内容,从而帮助移动网络运营商(MNO)更有效地管理他们的频谱和网络负载。LTE Broadcast利用标准的LTE网络架构和调制解调器,简化部署的同时节约成本。

  不仅如此,运营商还可以利用这种技术提供实时、基于位置的服务或非峰值服务,例如按次付费活动、直播电视——甚至扩展到之前传统方式不支持的领域——或者重要的固件更新等。Qualcomm公司的LTE Broadcast解决方案目前在部分Qualcomm骁龙芯片组中可用,由Qualcomm公司可选的LTE Broadcast中间件支持,在过去三年里通过主要基础设备厂商的测试,带来高水平的互操作性和产品成熟度。

  目前LTE Broadcast解决方案的主要特性(按照3GPP标准定义)包括:单向文件传输(FLUTE)、基于HTTP的动态自适应流传输(DASH)、应用级前向纠错(FEC)以及支持修复的文件交付。

  近年来,Qualcomm公司作为全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。尤其在通讯、LTE及无线领域的创新及巨大投入,推出多种优质的创新产品,更是大大推进了整个产业的快速前进。并且Qualcomm在发展自身的同时,还积极帮助建立生态环境,与其他终端厂商紧密合作、携手共进,在行业内拥有巨大的影响力,尤其在芯片厂商中,其先进的技术和资源等等,更使其在行业中具有领导性的地位。■

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