一体化全金属华为麦芒新品C199谍照曝光

　　近日有消息称华为麦芒第三代C199新品将于8月15日在青海正式发布。从已经曝光的谍照来看，新品C199外观设计相比第二代B199有着显著变化，整体机身更加紧凑纤薄，而且极大程度使用了金属材质，背部和侧面疑似采用一体化全金属设计。

　　从正面来看，虽然麦芒C199延续了B199的圆润风格，但是去掉了极具特色的金属亮边设计。其下端无触摸按键标识，由此看来，这款产品很可能采用虚拟触摸按键。

 　　   左：曝光的麦芒C199照片                      右：麦芒B199

　　从侧面局部图不难看出，麦芒C199的边框为金属材质，看上去十分纤薄，机身左侧依次排列声音调节键、开关机键及两个外置SIM卡插槽。这也是麦芒首次采用外置卡槽设计。

                           　　麦芒C199侧面

　　其背部依然有麦芒及电信Logo。但值得注意的是，华为C199背部至侧边的过度处无任何驳接痕迹，似乎是由一块金属板材包裹而成。难道麦芒C199真的采用了网上热议的全金属设计?

                            　　麦芒C199背部

　　同期华为也发布了骑行招募活动，该产品将在8月15日于青海发布。不过这是不是最终的麦芒C199，麦芒C199究竟是否采用全金属外观，在配置应用上又带来如何的表现，届时便一见分晓。