泡泡网CPU频道 PCPOP首页      /      CPU     /      新闻    /    正文

AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存

    泡泡网CPU频道7月16日 3DIC内存和所有2.5D/3D技术终于离全面商业化更近一步了!在上周于美国加州伯林盖姆市(Burlingame)召开的RTI 3D ASIP会议上,AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM(高带宽内存)技术的消息。AMD高级研究员兼3D项目主管Bryan Black指出:

  虽然芯片堆叠技术已在FPGA和影像传感器上普及,但是在主流计算机的CPU、GPU、以及APU上,却没有太大的动作。不过“高带宽内存”(High Bandwidth Memory)的出现,将会改变这一点。

  上图分别是来自海力士(Hynix)的Minsuk Suh、AMD的Byran Black、以及镁光(Micron)的Kyle Kirb。

  “转向3D是一个大胆的举动,但是AMD已经做好了这种准备”。Black宣布AMD正与SK Hynix携手开发HBM堆栈内存,目前正处于样产阶段。而AMD“也做好了与客户合作的准备”。

  这些产品的JEDEC规范已经“基本完成”

  Hynix首席工程师Minsuk Suh证实,他们的3D堆叠式内存将产品,将同时有面向主内存应用的3D stacked memory、以及面向网络和图形应用的3D stacked HBM。

  Suh表示,首个HBM应用将部署到GPU上,随后则是网络和HPC应用。与标准的DDR4内存相比,HBM堆栈的功耗要少30%,而尺寸也减少了37X。

0人已赞

泡泡网

手机扫码关注