除了SiS649及SiS656，SiS亦会推出内建显示核心的Intel芯片组，在SiS的Roadmap上预计要在2005年尾才会出现，新产品包括SiS662及SiS670。SiS662和SiS670最主要的分别在于绘图核心的能力，SiS662只拥有SiS Mirage 1，它只支持Direct X7，因此并不能应付现时市面上的游戏，只适合一般文书处理器，但胜在售价便宜，完全是OEM场及公司客的必杀产品，而SiS 670则拥有SiS Mirage 3绘图核心，支持Direct X9并提供一定的3D能力，同时它亦支持1066MHz FSB Intel处理器，主攻入门级主流市场。

 

 

    SiS近期积极开发南桥功能，而SiS966在规格上绝对不比ICH6/7系列差，预计在今年Q3-Q4出现于市场上。新一代南桥将在SiS965原有功能上加入High Definition Audio的支持，是SiS首个加入High Definition Audio的南桥型号，提供高质素的音效享受，同时亦内建Gigabit Ethernet网络功能，令主机板厂商能更便宜的建立支持Gigabit Ethenet功能的主机板，比Intel的ICH芯片还优秀。唯一美中不足的是它并不支持SATA II，而只加入了SATAII Phase I的AHCI功能，不过SiS已经宣布在年尾再推出新南桥芯片SiS967，而SATA II将可望于下一个版本中实现，同时SiS967会有更多项目改进，包括支持MuiTIOL 2G令南北桥间的传输速度更快，更多的PCI-E Lanes、SPI功能等。

 

    由于SiS965和SiS966是Pin to Pin兼容，因此主板厂商并不需要作大量的改动，只需改用支持HD Audio的Codec及更改音效输出的部份。同时SiS亦会推出平价版SiS966L，其分别在于不支持Gigabit Ethernet功能，及SATA Port减至两组，其余规格维持不变。