Intel发新一代Xeon Phi双精度3TFLOPS

    泡泡网CPU频道6月25日 在昨天的超算会议上，NVIDIA宣布Telsa K20和ARM64处理器“结合”，另一边厢Intel也正式发布了新版的Xeon Phi处理器，代号为Knights Landing，制程升级到14nm并拥有16GB eDRAM缓存，加入了独家高速光纤技术，单核心的双精度运算性能高达3T FLOPS。

    新一代Xeon Phi依然是MIC多核架构，不过制程工艺升级到14nm，将有CPU和PCI-E协处理器两种类型，还会直接内置16GB的eDRAM海量缓存，采用的是美光3D HMCs混合内存数据集技术，其实就是和NVIDIA Pascal的3D Memory类似的内存堆叠，并直接集成在Xeon Phi核心的PCB上，带宽将是DDR3的15倍、DDR4的5倍、减少70%功耗、密度也有GDDR类型内存的3倍。

    这个高速光纤技术是来自Intel独家的Omni Scale fabric技术，旨在解决未来的HPC超算在性能、可扩展性、可靠性、功率和密度方面的要求。这个技术包括适配器、边缘交换机、主导切换系统以及开源的结构管理软件，此外还会将传统电子收发器替换为Intel的硅光子学解决方案，以简化布线并降低成本。

    Knight Landing要到2015年下半年才会正式商用，例如美国国家能源研究科学计算中心就会在2016年采用这种处理器搭建新的HPC超算，未来我国下一代天河系列超算应该也会继续使用该处理器。■